Sendivogius | Nano-Enhanced Composites

Bridging the Material Gap

In high-stakes engineering, the choice between EMI shielding and weight reduction is a constant bottleneck. Traditional metal enclosures provide protection but sacrifice payload and range. Standard polymers are light but electromagnetically transparent.

The Bottleneck

Prototyping satellite and UAV platforms currently takes months. Traditional fabrication is slow, rigid, and prone to delays.

The Solution

We reduce deployment cycles from months to days. Using nanoparticle integration, we produce flight-ready, custom-shaped covers on demand.

R&D Pipeline

EMI Shielding Filaments

Nano-structures integrated into FDM & Resin materials for high-level shielding without the bulk of metals.

Space-Grade Composites

Engineered to withstand ionizing radiation and electromagnetic interference for satellite platforms.

Laser Mitigation

Specialized surface coatings designed to dissipate optical waves and thermal energy from high-power laser strikes.

Agile Manufacturing

Advanced methods for designing and manufacturing complex structures of any shape based on Sendivogius composites.

Intelligent Material Integration

Developing "Smart Skins" by embedding advanced optical fibers (SMF, FMF, MCF, and PM fibers) into composites for real-time monitoring.

Operational Domains

UAV Systems

Maximizing range by replacing heavy metals with nano-enhanced lightweight covers.

Space Infrastructure

Radiation hardening for small-sat constellations, orbital server farms and factories.

MilTech & Defense

Hardening tactical assets against jamming, EMPs, and electronic warfare threats.

Advanced Medicine

Precision electromagnetic isolation for sensitive surgical and diagnostic hardware.

Development Roadmap

2026

Industrial prototype: High-attenuation EMI shielding composite filament.

2027

Laser resilience coating prototype + MVP release of the EMI series.

2028

Production scaling + MVP of Laser-shielding + Space-grade composite debut.

Projekty Unijne

Sendivogius Sp. z o.o. realizuje projekt „NanoShield 3D - kompozyt EMI/ESD o zwiększonej wytrzymałości do zastosowań podwójnego przeznaczenia” współfinansowany ze środków Unii Europejskiej w ramach programu akceleracyjnego Deeptech Akcelerator, prowadzonego przez Podkarpackie Centrum Innowacji w ramach Programu Fundusze Europejskie dla Nowoczesnej Gospodarki 2021–2027.

Cel projektu

Opracowanie innowacyjnej platformy materiałowej i technologicznej do druku 3D, umożliwiającej szybkie wytwarzanie lekkich, wytrzymałych i funkcjonalnych elementów o właściwościach ochronnych.

Efekty i rezultaty

Wytworzenie prototypowego materiału kompozytowego w postaci filamentu wraz z uzyskaniem wiedzy technologicznej. Rezultatem będzie możliwość wdrożenia na rynek materiału odpornego na zakłócenia EM oraz wyładowania elektrostatyczne.

Zakres działań

Weryfikacja założeń i łańcucha dostaw
Opracowanie stabilnej formulacji kompozytu
Wytworzenie serii prototypowej filamentu
Badania aplikacyjne EMI oraz ESD
Dokumentacja techniczna i roadmapa wdrożenia

Grupa docelowa

Przedsiębiorstwa z sektora obronnego, producenci systemów pomiarowych, telekomunikacyjnych oraz platform bezzałogowych, a także branża kosmiczna.